半導體器件品圓的生產過程中，易受外來物、灰塵粒子、金屬離子等外來物的影響而破壞表面結構，這種產品特性也決定了其制造過程中必須有潔凈度的要求。同時，在半導體晶圓的測試過程
測試必須于凈中凈度的控制也同樣重要，潔凈車間的潔凈度控制不好，會導致空氣中的含塵量過高，從而導致外來物的增加，進而影響到測試的準確度、穩(wěn)定性，嚴重還會導致探
針測試卡的損壞。
潔凈車間最主要的作用就在其能控制產品（如硅芯片等）所接觸之大氣的潔凈度及溫濕度，使產品能在一個良好之環(huán)境空間中生產。在晶圓車間中，為了解決晶圓測試中良率不佳、測試結果不穩(wěn)
定，探針測試卡的損毀及晶圓的報廢這些問題，潔凈室及輔助室的設計就該是廠區(qū)建設的首要任務之一，且嚴格按照行業(yè)標準規(guī)范進行《硅集成電路芯片工廠設計規(guī)范》、《建筑設計防火規(guī)范》、
《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》、《潔凈廠房設計規(guī)范》等規(guī)范。
晶圓車間對生產環(huán)境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求，且各種配套系統(tǒng)繁多復雜。華信三林凈化工程公司的設計師常規(guī)也會采用 FAB 布局設計，比如從 Fab 建筑布局的豎向
布置、平面布置、底層柱網的確定、 SB 支持區(qū)的布置、新風機房的布置、建筑消防、火災危險性分類的確定、防火分區(qū)設計、防泄爆設計、專用消防口的設置等等。
大多數 FAB 工廠都是四層結構，從上至下分別為：上技術夾層，潔凈生產層，潔凈下技術夾層和非潔凈下技術夾層。